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高模块化设计的高温综合热分析系统，法国Setaram旗舰系列
*-150～2400℃的zui宽广的测试温度范围
*灵敏度达0.03ug的光电微天平，zui大装样量，35和100克，感量量程/-200mg或/-2克
*不同的测试方式（DTA、DSC、TGA、TMA及TGA－DSC/DTA同步热分析）在同一平台实现、全自动起路控制，并带多路进气混合功能.
*气体通路及安全设计：节省能源并保护操作者的安全
*多路气体混合功能：两种气体混合比从50/50到1/99
**可与湿度控制器联用，研究可控湿度下的反应如吸附、水合及材料在特定湿度下稳定性等
*上天平设计：不受加热炉干扰，且气路自上而下吹扫样品能与样品充分接触反应
*秀优的人机工程学设计：前侧数字显示屏可以快速显示数据，如炉温、载气和辅助气体流速、炉腔压力等
*气体分析接口：通过预热的毛细管从TGA分析炉直接取样，温度可达200℃，可以方便连接质谱、傅立叶红外光谱等设备而没有仪器生产商的限制
借助其光电天平技术，让传统意义上由于传统电子天平技术带来的瓶颈得到突破，目前只有法国SETARAM公司掌握该提供垂直结构且悬挂式装样的的核心技术。从而使高模块化的功能组合可以实现。
仪器采用SETARAM专有的光电电子天平，热稳定性佳，且无需要水浴恒温。样品支架更毋须配备昂贵的放辐射环，而数据确更出色。气体走向自上而下，和样品充分接触，极其适合吸附研究。
高温段工作温度到1750度，三对热点偶的DTA传感器提供的灵敏度，到超高温2400度的功能可原位实现，运行成本合理。
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http://www.setaram.net/Products-800254.html
https://www.chem17.com/st10498/product_800254.html